A17 Bionic trong iPhone 15 Pro có thể được sản xuất trên hai tiến trình khác nhau

Hiện tại, 90%, tức là tuyệt đại đa số đơn hàng gia công chip bán dẫn trên tiến trình N3B của TSMC đều được dùng để phục vụ sản xuất những die chip A17 Bionic, trang bị trong iPhone 15 Pro và Pro Max ra mắt vào cuối năm nay. Sẽ là không có gì bất ngờ nếu tháng 9 tới, ở sự kiện ra mắt iPhone 15, Apple nhấn mạnh vào việc A17 Bionic là chip xử lý thương mại đầu tiên trên thế giới được sản xuất trên tiến trình 3nm.
Nhưng gần đây, một leaker trên Weibo có tên “Mobile phone chip master” vừa đưa ra thông tin nói rằng, Apple có thể sẽ đổi luôn tiến trình gia công chip A17 Bionic kể từ năm 2024, từ N3B lên N3E, phiên bản hoàn thiện của tiến trình 3nm TSMC. Lợi thế của hành động này, nếu là sự thật, thì chi phí sản xuất từng tấm wafer silicon chứa die chip A17 sẽ rẻ hơn. Nhưng theo leaker này, so với N3B, “hiệu năng chip xử lý tạo ra từ tiến trình N3E sẽ bị giảm.”
Điều này nghe không logic cho lắm. Nếu so sánh với tiến trình N5, chip xử lý làm từ tiến trình N3B tiêu thụ điện năng ít hơn 30%, N3E thì thấp hơn tới 32%. Ấy là chưa kể, hiệu năng cùng xung nhịp và tiêu thụ điện của chip N3B cao hơn N5 khoảng 15%, còn con số này của N3E là 18%. Không rõ vì lý do gì mà leaker trên lại đề cập rằng A17 Bionic bản N3E sẽ yếu hơn bản N3B.
Dĩ nhiên, đây mới chỉ là tin đồn. Nhưng ý tưởng Apple chuyển sang N3E để gia công A17 Bionic, xét tới chi phí lên tới hơn 20 nghìn USD cho một tấm wafer chip hoàn thiện từ TSMC, thì đó sẽ là một quyết định hợp lý về mặt kinh tế.
Và với con chip M3 dành cho những cỗ máy tính Mac dự kiến ra mắt vào năm sau để đảm bảo đơn hàng A17 Bionic, rất có thể thế hệ chip Apple Silicon mới cũng sẽ được sản xuất trên tiến trình N3E thay vì N3B.