Nvidia có thể đã chọn Intel đóng gói chip AI H100, sản lượng 300 nghìn sản phẩm mỗi tháng

Giữa năm 2023, TSMC thừa nhận tốc độ và sản lượng hoàn thiện chip xử lý thương mai dạng Chip-on-Wafer-on-Substrate, để biến die silicon thành giải pháp thương mại bán ra thị trường đang đạt tới ngưỡng giới hạn. Cùng lúc, ở thời điểm ấy, TSMC cũng hứa sẽ tăng gấp đôi sản lượng hoàn thiện CoWoS vào cuối năm 2024. Không phải đối tác nào của TSMC cũng đợi được đến thời điểm ấy để đảm bảo nguồn hàng cung ứng ra thị trường. Nvidia là một ví dụ.
Hệ quả, theo nguồn tin không chính thức từ trang tin tài chính UDN, Nvidia có thể đã nhờ tới sức mạnh của Intel Foundry Services để đảm bảo doanh số những GPU xử lý AI cao cấp nhất của họ bán ra thị trường. Theo nguồn tin này, Nvidia đã đạt được thỏa thuận với Intel để gia công hoàn thiện 5000 wafer chip cao cấp mỗi tháng, ước tính sản lượng mỗi tháng 300.000 chip H100 để Nvidia bán ra thị trường.
Đương nhiên, quang khác EUV những wafer silicon, và đảm nhiệm đa số đơn hàng hoàn thiện chip, đặt die silicon lên interposer để hàn vào PCB, tạo ra sản phẩm hoàn thiện. Tuy nhiên giải pháp CoWoS-S của TSMC hiện tại dùng interposer silicon 65nm, còn Intel sử dụng giải pháp tên là Foveros, ứng dụng interposer 22FFL, hơi khác biệt, có thể tạo ra khác biệt về hiệu năng và cách chip xử lý AI của Nvidia vận hành.
Hiện giờ gần như mọi GPU xử lý AI của Nvidia: A100, A800, A30, H100, H800, H200 và GH200 đều hoàn thiện dựa trên giải pháp CoWoS-S của TSMC. Nếu muốn tạo ra những GPU xử lý AI ứng dụng công nghệ Foveros của Intel, trước tiên Nvidia sẽ phải xác thực công nghệ rồi xác thực sản phẩm Intel sản xuất thử nghiệm.
Theo nguồn tin của UDN, Intel sẽ trở thành đối tác hoàn thiện chip bán dẫn cho Nvidia kể từ quý II năm 2024. Nếu thông tin này chính xác, thì sản lượng hoàn thiện 5 nghìn wafer silicon mỗi tháng, tạo ra 300 nghìn con chip của Intel thực sự là một con số đáng nể. Lý do là tính đến giữa năm 2023, sản lượng hoàn thiện chip CoWoS của TSMC cũng chỉ đạt ngưỡng 8 nghìn wafer mỗi tháng, Nvidia chiếm phần lớn vì khi ấy AMD chưa có nhiều đơn hàng chip Instinct phục vụ máy chủ và xử lý AI.
TSMC, như đã nói, đã đặt ra mục tiêu cuối năm 2023 có thể sản xuất hoàn thiện 11 nghìn wafer chip mỗi tháng, đến cuối năm 2024 là 20 nghìn wafer dựa trên công nghệ CoWoS.
Về phần Intel, có thể đây sẽ là tin mừng đầu tiên sau nhiều năm tập đoàn này cùng CEO Pat Gelsinger có những động thái tái cơ cấu và tái định hướng kinh doanh, không chỉ tập trung vào sản phẩm phục vụ thị trường, mà còn trở thành một fab gia công bán dẫn đúng nghĩa đen để cạnh tranh với TSMC và Samsung.
Về phần Nvidia, cứ mỗi tháng có thêm sản lượng 300 nghìn chip xử lý AI, thì vị thế của họ trên thị trường chip xử lý AI chắc chắn sẽ còn vững chắc trong một khoảng thời gian dài.

Nguồn: Internet